答:
光子芯片需要密封和测试。
光子芯片的原理是利用半导体发光，结合光的速度和带宽，主要利用芯片上的光波导、光束耦合器、电光调制器、光电探测器、激光器等仪器对光信号进行操作，同时具有抗干扰和快速传播的特点。
目前，光子芯片主要应用于光纤通信、化学、生物或光谱传感器、计量学、经典和量子信息处理等特定应用领域。
光学芯片用来完成光电信号转换，相当于信息中转站。它属于移动设备中的核心设备。它的工作原理是将磷化铟的发光特性和硅的光路由能力集成在一块芯片上，在磷化铟上施加电压时产生的光束可以驱动其他硅光子器件。
从国家战略安全和战略需求来看，光子芯片可以解决很多应用领域的很多关键问题，比如数据处理时间长、无法实时处理、功耗高等。例如，在远距离高速运动目标的测距、测速和高分辨率成像激光雷达中，在实现生物医学、纳米器件等内部结构高分辨率无损检测的新型计算机显微相关成像设备中，光子芯片可以充分发挥其高速并行、低功耗和小型化的优势。
空间激光通信是目前解决空间传输速率瓶颈的主要技术手段，也是构建天地一体化信息网络的重要手段。水下激光通信是目前解决水下信号传输受环境影响的主要技术手段，也是构建水下通信一体化的重要手段。此外，还有星间互联网、6g通信、智能遥感测绘等国家战略安全和战略需求领域。，要求高速、低功耗、实时处理大数据。光子芯片将在这些国家战略领域发挥非常重要的支撑作用。
1.空间分辨率:图像上可识别的最小地面距离或最小目标的大小。分辨率的表示:(1)瞬时场:传感器探测元件的观测场；⑵像素:像素对应的地面范围的大小；(3)线的对数:影响的最小单位，使用1毫米间隔中包含的线的对数。
2.光谱分辨率:传感器在接收目标辐射的光谱时能够分辨的最小波长间隔。高光谱分辨率遥感是一种在电磁波谱的可见光、近红外、中红外和热红外波段获得许多非常窄的光谱连续撞击数据的技术。
选择光学传感器时，应考虑六个重要规格，包括光谱响应/红外抑制、最大勒克斯数、光敏性、集成信号调理功能、功耗和封装尺寸。这六种规格详细描述如下:
光谱响应/红外抑制:环境光传感器应该仅对400纳米到700纳米的光谱范围敏感。
最大lux:大多数应用为10，000lux。。
光敏性:根据光学传感器的镜头类型，光线通过镜头后的光衰减可以在25%-50%之间。低光敏性很重要(lt5lux)，所以要选择能在这个范围内工作的光电传感器。
集成信号调理功能(即放大器和adc):一些传感器可能提供非常小的封装，但需要外部放大器或无源元件来获得所需的输出信号。通过消除外部元件(adc、放大器、电阻器、电容器等),具有更高集成度的光学传感器具有更多优势。).
功耗:对于高lux(gt10000lux)的光学传感器，最好采用非线性模拟输出或数字输出。
封装尺寸:对于大多数应用，封装越小越好。目前可用的较小封装尺寸约为2.0mm×2.1mm..尺寸为1.3mm×1.5mm的4引脚封装是下一代封装。
