罗杰斯是一个电路板供应商的名字(也许是商标)，该供应商提供一系列特殊的电路板，而不是一个。我知道它经常用在高频和射频电路中。
pcb的材质识别可以从以下四个方面进行:(1)不仅要注意x轴和y轴(纤维方向和横向)的尺寸稳定性，还要注意z轴(pcb的厚度方向)的尺寸稳定性，这种方向容易因热胀冷缩、发热减少等因素导致银胶导体断裂。(2)许多电气和吸水绝缘体处于吸湿状态，降低了绝缘性，使金属在电位差驱动力下发生迁移。fr-4在尺寸安全、电性能、吸水性等方面都优于fr-1和xpc，所以在生产银通孔印刷电路板时，应选择特殊的纸质基板和带有fr-1和xpc的板材。(3)延展性镀铜通孔上的铜是一种延展性极好的连续晶体，不像银和碳墨胶那样热胀冷缩容易发生界面分离，降低导电性。
(4)迁移性银和铜都是金属材料，容易因一次氧化还原而生锈迁移。由于电位差不同，在电位差下银比铜更容易迁移。电路板的名称包括:电路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄电路板、印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和优化电器布局有重要作用。
罗杰斯是高频板块领域无可争议的巨头。典型产品包括4000系列烃类树脂和3000系列聚四氟乙烯。后者由于df较低，更多用于77g汽车雷达，但由于加工性差，一般用于混压，多层板压制困难。
高频微波板的主要要求是:
1、低df:低介电损耗
2.适当的dk:低dk会提高信号群速度，有利于天线设计，但过低的dk也会导致线宽过宽。
3、板材均匀稳定:一般板材是玻璃纤维和树脂制成的，所以整个板材的dk和df不均匀。因为77ghz的传输线很细，会出现阻抗不连续的情况。相应的解决办法是用碎玻璃纤维，尽量铺均匀。
4.铜箔的粗糙度:在毫米波段，导体损耗在总损耗中所占的比例会大大增加，低粗糙度的铜箔技术难度不大。难的是铜箔和介质层的结合力太光滑，会导致剥离。罗杰斯专门做lopro系列低粗糙度铜箔芯，据说用了某种药水。
5、热膨胀系数:主要是考虑到在一些pcb加工流程中，如果介质和铜的热膨胀系数相差较大，就会产生。应力不均匀导致导体断裂。比如著名的5880系列有超低dk和超低df，但是z方向的热膨胀系数大，导致过孔处有导体断裂的风险，所以很少量产使用(太贵也是一方面)，一般用在学生全世界天线专业的水纸。
6、吸水性:很简单，吸水性高的介质吸收空气中的水蒸气后会使df和dk变质。今年特别流行的材料lcp的一个优点就是吸水率只有0.02%。
7、dk和df的热稳定性
罗杰斯和松下分别是高频和高速板块领域的巨头。高频和高速盘在性能要求上的区别其实很模糊，但是习惯了的人不愿意尝试其他盘。松下最近向许多5g天线rf供应商推广其高速板，试图侵占高频市场。现在看来有点希望了，比如它的旗舰产品m7n，性能不错。
