主板远程故障诊断卡代码40.已开始马上准备虚拟充值的测试；尚未从视频存储器来检验。决定cpu速度，使之与阵外时钟精确匹配，应该是是显卡出了故障。
通常是cpu倍频导致的故障，cpu倍频过高时没能和外频(外频就像是133mhz)版本问题，要的是在blos页面悉数找不到ratio这个关键字，在选项中将十几这样的数字拉到最低，保存并关机重启，一般来说问题都能成功消失了。
扩充卡资料
使用时将故障诊断分析卡插在主板的计算机扩大槽上，当关机后运行时，在诊断卡上就有十六进制代码没显示。如果没有代码不停地地变化，后来停在代码ff上，证明主板无故障。
要是代码停在某一个数据上相关证明主板有故障，可据代码与故障元件再结合表查找故障元件。此代码是biosrom中post自检程序的检测结果，在显示器无显示时，此代码肯定不能总是显示出来，依靠故障诊断分析卡可方便地会显示此代码。
再实际代码的值具体参考主板上相同bios代码使用手册，可能找到有故障的元件。可以使用系统故障诊断卡可方便地找出无会显示故障的主板上有故障的元件。
例如，如果不是关机后时，数码停在“00”或“ff”住不动，则为主板或者cpu故障。再用手去摸cpu，如果没有cpu没有任何热量，则为主板故障。如果不是cpu有热量，则用替换法，可以确定是cpu我还是主板故障
所说的的7nm和12nm是工艺制程，所以说应该是处理器的蚀刻尺寸，那就是我们个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，不同大小的处理器中拥有的计算单元就到最后，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会指出处理器的工艺制程额原因。
而差别厂商的7nm和12nm工艺肯定有差别的。关於各家工艺的的对照表：intel和代工厂的工艺，要是从微移程度（密度）和性能，关键技术研发视角看下来，查百度情况几乎不一样的。从密度上说：台积电和三星的7nm虽然和intel的10nm是同一个节点，按的代工厂的10nm、8nm和intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm制程、16nm、20nm差不多吧是intel的20nm节点，高于14nm一点儿。
要是确定关键性技术的话，台积电、三星在intel的10nm节点并没有什么做少设计改进，单纯的缩了下。intel具体看用了钴有个啥的技术，三星三角形的三边的是要在5lpe之后才会分解重组，台积电估计也6nm也还没有吧，5nm实力提升太低了。再说没有这些关键技术突破的话，就算是尺寸缩了，性能也上不去。
那么多，处理器的制真的这么说重要？以苹果为例，总是你选择三星另外苹果a系列芯片处理器代工厂的在iphone7系列的时候你选择了台积电的16nm工艺，而拋弃了三星的14nm工艺技术，原因应该是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。
对此同一家代工厂的有所不同工艺制程而言，处理器频率越高，所出现的热量也会跟着增加，而更先去的蚀刻技术的另一个优点是能降低晶体管之间的电阻，让cpu所需电压降底，也让驱动他们运作的功率也跟着走增大。所以每一代的新品不单是性能的替身，更有功耗和发热量的会降低。
