1.led芯片检验
镜检：材料表面有无有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否条件符合工艺特别要求电极图案如何确定发下
2.led扩片
而led芯片在划片后始终整齐均匀间距很小（约0.1mm），则影响后工序的操作。按结构扩片机对黏结芯片的膜并且扩张势力，使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也这个可以按结构手工扩张，但会容易会造成芯片怪物掉落白白浪费等正常的问题。
3.led点胶
在led支架的你所选位置点上银胶或绝缘胶。相对于gaas、sic导电基板，具高背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，需要银胶。这对蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，需要绝缘胶来且固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有具体点的工艺要求。的原因银胶和绝缘胶在长期贮存和建议使用均有明确的要求，银胶的醒料、充分搅拌、可以使用时间大都工艺上需要注意的事项。
4.led备胶
和点胶反过来，备胶是用备胶机断把银胶涂在led背面电极上，然后再把背部带银胶的led直接安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但也不是所有产品均适用规定备胶工艺。
5.led手工刺片
将势力扩张后led芯片（备胶或未备胶）处置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个个刺到相应的位置上。手工刺片和不自动装架两者相比有一个好处，便于日后完全换新有所不同的芯片，适用规定于要完全安装多种芯片的产品。
6.led自动装架
自动出现化石标本其实是增强了沾胶（点胶）和完全安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶（绝缘胶），然后把用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安排在或者的支架位置上。手动禄丰龙在工艺上主要注意要认识设备操作编程，同样对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上不要建议选用胶木吸嘴，以免对led芯片黑色物质的损伤，特别是蓝、蓝色的芯片需要用胶木的。毕竟钢嘴会划伤芯片一层膜的电流扩撒层。
7.led烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结特别要求对温度通过监控，能够防止批次性产生不良影响。银胶烧结的温度好象压制在150℃，烧结时间2小时。根据求实际情况可以决定到170℃，1小时。绝缘胶就像150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的可以按工艺没有要求隔2小时（或1小时）再打开直接更换烧结的产品，中间不得很随意地打开。烧结烘箱再不再其他用途，防止污染。
8.led压焊
压焊的目的是将电极引到led芯片上，成功产品内外引线的连接工作。
led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上通常要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.led封胶
led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺压制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，建议选用结合良好的思想品德的环氧和支架。（像是的led难以按照气密性试验）
led点胶top-led和side-led区分点胶裸芯片。手动点胶封装方法对操作水平特别要求很高（特别是大功率led），主要难点是对点胶量的控制，是因为环氧在建议使用过程中会变稠后。红光led的点胶还未知荧光粉沉淀可能导致出光色差的问题。
led灌胶封装lamp-led的封装按结构灌封的形式。粘接的过程是先在led塑料模囊内注入液态环氧，接着插入压焊好的led支架，盛有烘箱让环氧载体后，将led从模腔中缩入即凝结。
led模压裸芯片将压焊好的led支架放入后模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将物理反应环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧向着胶道进入到各个led凝结槽中并粘固。
10.led载体与后固化
固化是指封装方法环氧的粘固，就像环氧粘固条件在135℃，1小时。模压整体封装一般在150℃，4分钟。后载体是是为让环氧利用载体，同时对led参与热硬件老化。后特性对于能提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。象条件为120℃，4小时。
11.led切筋和划片
而led在生产中是连在一起的（不是单个），lamp封装led区分切筋被截断led支架的连筋。smd-led则是在一片黑色pcb板上，必须划片机来能完成分离的过程工作。
12.led测试
测试led的光电参数、检验分析外形尺寸，同时据客户具体的要求对led产品接受分选。
可以。，但在这里我们不用多聊，而且多数厂家都不使用超声清洗机了
