预备-rlmpcb结构设计-rlmpcb布局-rlm布线-dstrok电源布线系统优化和丝网-r26网络和drc检查和结构检查-dstrokpcb板。
“如果不是你想做一些好事，你必须首先磨炼你的工具。”目的是成立另一个好的董事会，除了设计原则，你可以画好。在不再pcb设计之前，必须简单的方法准备原理图sch的元件库和pcb的元件库（这是目标-非常重要）。组件库可以不使用protel附带的库，但正常情况很容易找不到比较合适的库。最好据所选设备的标准尺寸数据让其能完成组件库。
原则上，是需要想执行pcb的组件库，然后不能执行sch的组件库。pcb元件库那些要求较高，它再影响电路板完全安装sch组件库具体的要求要比略宽松，只需您注意一点定义引脚属性以及与pcb组件的对应关系。
去做pcb,是需要要手中掌握电路知识，电路中有有模拟电路和数字电路等，而中频电路确实是要手中掌握的。接下来要还要能够掌握pcb的设计软件protell99se等类似电路板设计软件。据我个人的了解，要是做每种的pcb布板工作，都差不多都没什么前景。手中掌握了模电和数电能做电路设计，目前去找工作还是比较好，待遇也也可以，如果没有能将软件（驱动开发）同时也手中掌握，前途无限。如果能对你有帮助，祝福今天工作顺利，家庭美满！
1）小功率的rf的pcb设计中，主要注意不使用标准的fr4材料（绝缘特性好、材质均匀地、介电常数ε4，10%）。要注意使用4层~6层板，在成本相当敏感的情况下是可以使用厚度在1mm以下的双面板，要可以保证反面是个发下的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的fr4介质较硬，就是为了让rf信号线阻抗提升到50欧，来讲信号走线的宽度在2mm左右，以至于板子的空间分布没法控制。
这对四层板，一般情况下顶层只走rf信号线，第二层是求完整的地，第三层是电源，底层一般走完全控制rf器件状态的数字信号线（诸如去设置adf4360系列pll的clk、data、le信号线。）第三层的电源最好就是最好不要制作成一个在不的平面，完全是让各个rf器件的电源走线呈星型分布，之后接于点。第三层rf器件的电源走线最好别和底层的数字线有中间交叉。
2）对此一个混合信号的pcb，rf部分和模拟部分应当由离开数字数字部分（这个距离大多数在2cm以上，至多可以保证1cm），数字部分的接地应在与rf部分互相连通开。严禁任何人可以使用开关电源直接给rf部分供电。通常在于开关电源的纹波会将rf部分的信号调制。这种调制一般说来会相当严重破坏射频信号，会造成闪避的结果。通常情况下，相对于开关电源的输出，是可以经由大的扼流圈，这些π滤波器，再经由线性稳压的低噪音ldo（micrel的mic5207、mic5265系列，这对高电压，功率的rf电路，是可以判断在用lm1085、lm1083等）能得到供给rf电路的电源。
3）rf的pcb中，各个元件应在互相交叉地排布，确保各个元件之间的两端所用时间。对于adf4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的vco电感与adf4360芯片间的距离要尽很有可能的短，只要电感与芯片间的连线带来的分布并联电感大于。相对于板子上的各个rf器件的地（gnd）引脚，包括电阻、电容、电感与地（gnd）相触的引脚，应当由在离引脚尽很有可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。
4）在选择类型在高频环境下工作元器件时，尽肯定在用表贴器件。这是毕竟表贴元件像是体积小，元件的引脚很短。那样也可以尽可能下降元件引脚和元件内部走线给他的附加参数的影响。尤其是分据的电阻、电容、电感元件，在用一般较小的封装（06030402）对增强电路的稳定性、一致性是相当有帮助的；
5）在高频信号环境下工作啊的有源器件，一般说来有一个以上的电源引脚，这会儿一定要再注意在
