首先在pcb两面大面积覆铜，并调整到固态模式，然后将其网络连接到地(gnd)，再将跳格距离调整到你想要的。最后过孔会摆放整齐，pcb半透明，这样你的焊盘就不会掉在其他网络上。这样会把pcb冲压成地孔！
先按m，再按d，然后点击要拖动的设备，就可以用电线移动了。
设置电路板的形状，用遮挡层画线(如果你不t切板，直接送制版)；线间距、线与过孔间距、铜盖间距必须满足制版厂的要求，一般为10mil(制版厂设备技术)；
抛板前检查规则，检查两个关键项:短路和开路；组件与板边缘之间的距离至少为2mm
用ad绘制pcb使元器件排列整齐的方法:
首先，选择需要对齐的组件。
然后，对齐顶部并按shiftctrlt。
底部对齐，按shiftctrlb。
左对齐并按shiftctrll。
向右对齐并按shiftctrlr。
如果需要等间距，请按ctrlh。
(1)将数字地与模拟地分开。功率放大器既有逻辑电路又有线性电路，应尽可能分开，分别接到电源端子的接地线上，并尽可能增加线性电路的接地面积。模拟音频地应尽可能与单点并联。
(2)接地线应尽可能粗。如果接地线很细。接地电位随电流的变化而变化，使功放电路的信号电平不稳定，抗噪声性能变差。通常地线可以通过三倍的电流。功放的接地线应大于3~6mm。
(3)正确选择单点接地和多点接地。功放的模拟部分工作频率较低，其接线和器件间电感影响较小，而接地回路形成的环流对干扰影响较大，应采用单点接地。然而，当数字部分的工作频率大于10mhz时，接地阻抗变得非常大。此时应尽可能降低接地阻抗，就近多点接地。工作频率为1-10mhz时，若采用单点接地，接地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地。
