阻抗可以计算：1.介电常数erer（介电常数）
就目前而言大多数选用的材料为fr-4，该种材料的er特性为与此同时打开程序频率的不同而改变，一般情况下er的分水岭默认为1ghz（低频率）。
目前材料厂商也能承诺的指标lt5.4（1mhz)，据我们求实际加工的经验，在使用频率为1ghz以下的其er如果说4．2左右。
1.5—2.0ghz的使用频率其仍有迅速下降的空间。
故啊,设计时如有阻抗的要求则须决定该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和设计研发的过程中是对完全不同的厂商巳经摸索出是有的规律和计算公式。
?7628----4.5（彻底为1ghz状态下)?2116----4.2?1080----3.62.介质层厚度hh（介质层厚度）
该因素对阻抗压制的影响比较大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求清楚，fr-4的h的组成是由各种半特性片两种而成的（除开内层芯板），一般情况下常用的半载体片为：
?1080厚度0.075mm、
?7628厚度0.175mm、?2116厚度0.105mm。3.线宽w对此w1、w2的说明：此处的ww1，w1w2.规则：w1w-aw—-设计线宽a—–etchloss(见上表)走线上下宽度不相符的原因是：pcb板能制造过程中是从上到下而腐蚀，因此快速腐蚀进去的线呈梯形。
4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的上古时代厚度规格，好象有0.5oz、1oz、2oz(1oz约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的到最后厚度就像会提高足有1oz左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最
如果pcb不必须直接安装到更改厚度的空间，肯定影响大不大，常规在1.0-2.0mm厚度之间比较比较合适。
如果过厚，肯定倒致器件完全安装到pcb后引脚太少焊。
如果没有过薄，可能会可能导致pcb铜焊、使用过程中pcb弯曲等强度不够的情况，影响建议使用。
是有关系的，阻抗的计算公式是：zo87/sqrt(εr1.41)*1n[(5.98h)/(0.8wt)]zo:印刷导线的特性阻抗εr:绝缘材料的介电常数h:印刷导线与基准面之间的介质厚度w:印刷导线的宽度t:印刷导线的厚度.
