你好，简单这个可以知道一点一个概念，手机应该是可以不移动能购通话的电脑。
手机cpu不是什么主板，主板是cpu按装的平台，实际主板，手机上的cpu(大多是arm架构)可以与内存(我们常说的8g，6g的那个存储)中读写数据参与算出，也可操作存储(例如苹果的64g版本，128g版本)，况且先联系摄像头，充电尾插，指纹模块，屏幕等等外设。也是主板的功能。
所以我，手机cpu不是什么主板，手机cpu工作在主板上
这可以算是一种进步和发展，又是市场选择的结果。对此处理器来说，在一定条件下，可以算处理器的集成主板度越高，代表上帝着这款处理器的性能越好。这也就是为什么要把他们板载显卡soc的主要原因。手机芯片的工艺方面，也当时的社会着这一点。
何况说了，手机本身那就是一款板载显卡度相当高的产品，手机的空间是太不大的。把他们不能分开来制做，相对于手机的压力是非常大的。把手机可以做成平板一样的大，你都觉得它应该手机吗？所以我，这又是市场选择的结果。独立显卡相对于功耗方面都是所影响的，对此移动终端来说，产品的续航是大的的问题。芯片的高度集成也在这，解决着这个问题，从目前高通骁龙的625的成功就可以看出这点。
省电又高效，电子电路愈短細，
最終能集成显卡在一起成一個晶片。
假如gpu最上層，下層cpu，中層lpddr到ufs
4個線路都直拉成一個晶片(前提溫度許可)，意思是pcb上線路更少就能達到更省电高效率。
高集成度是未来芯片行业的势必方向，这都是为什么不现在的手机芯片要制作成soc的原因。现在手机的soc以及了cpu、gpu、isp、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片。事实上，现在桌面级cpu中也板载显卡了众多的其他芯片，以及内存控制器、集成显卡；gpu也以hbm显存以及发展趋势。做一说做成高集成度的soc是整个芯片行业的趋势，而不是手机芯片这一块。
比如，手机在朝着前方更加非常轻薄的方向经济的发展，因此手机内部的空间是非常重要，高集成度的芯片是可以最有效的提高手机内部空间的使用率，降底手机的设计难度；而也减轻了手机的开发时间，促进产品快的上市后。
从芯片设计者来说，能提高手机芯片的独立显卡度也有利于产品的成本控制以及提高竞争力。因为在soc的内部可操作空间和芯片之间的贷款都可以不有soc厂商再控制，假如区分单独芯片设计的话，前期的晶圆开发成本是会相当高，只能依赖高集成度这些大量抛货来维持相对于较低的成本。
前面有答主提到了制程工艺的问题，事实上，制程工艺的作用确实是可以不想提高缩小晶圆的实际中面积，但是随着芯片的集成度越高，芯片的面积并绝对不会有肯定迅速下降，现在很多厂商的芯片并不可能有很明显突然缩小面积的行为，而是特别注重晶体管数量，用晶体管的规模攒取性能。
